SEMI從1988年起開始在中國開展業(yè)務(wù)，致力于促進(jìn)中國半導(dǎo)體、平板顯示、太陽能光伏、LED、智能交通、智能制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)界與中國產(chǎn)業(yè)界的合作。SEMICON China是全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)，旨在助力中國半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展，近年來每年都有來自全球逾1000家展商和逾50000名專業(yè)觀眾參加。
鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司（簡(jiǎn)稱“三磨所”）成立于1958年，是我國磨料磨具行業(yè)唯一的綜合性研究開發(fā)機(jī)構(gòu)，全國磨料磨具、超硬材料行業(yè)技術(shù)研究、開發(fā)、信息和咨詢服務(wù)中心。1999年轉(zhuǎn)制為科技型企業(yè)，隸屬于世界五百強(qiáng)的“中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司”。公司近年研制出一系列半導(dǎo)體行業(yè)用切割、磨削產(chǎn)品，具有精度高、加工效率高、加工工件表面質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)，部分產(chǎn)品性能超越國外同類產(chǎn)品。
三磨所此次參與展出的重點(diǎn)產(chǎn)品有晶圓減薄砂輪、晶圓切割用劃片刀、各類封裝形式芯片用切割砂輪、陶瓷吸盤、UV膜等，用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中晶圓制造、封裝制作的研磨、倒邊、切割、拋光等關(guān)鍵工序。目前該系列產(chǎn)品已在國內(nèi)外各知名半導(dǎo)體企業(yè)成熟應(yīng)用，成為國內(nèi)替代國外進(jìn)口的主流產(chǎn)品，為解決半導(dǎo)體行業(yè)用切、磨、拋等關(guān)鍵輔材國產(chǎn)化貢獻(xiàn)三磨力量。
豫公網(wǎng)安備 41018202000783號(hào)??