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【榜樣力量】三磨所王戰(zhàn)獲國機精工2020 度科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎

時間:2021-02-05 文章來源:資訊
  當(dāng)今社會,人工智能、5G通信、LED照明等電子產(chǎn)品無處不在。電子產(chǎn)品的邏輯運算、存儲、感應(yīng)等均由其內(nèi)部芯片實現(xiàn),但芯片極其精細(xì)復(fù)雜與脆弱,需使用陶瓷、樹脂等材料將其封裝,以使芯片與外界環(huán)境隔絕,保證其正常工作。在封裝過程中,一定數(shù)量的芯片首先被封裝在一整塊基板中,在后道使用劃切刀具將其分割。半導(dǎo)體封裝切割用劃片刀應(yīng)用于半導(dǎo)體制造流程的封測環(huán)節(jié),用于對封裝基板進(jìn)行精密、高效劃切,實現(xiàn)芯片單體化。國機精工下屬鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司王戰(zhàn)團隊突破層層關(guān)鍵技術(shù),研制電沉積型半導(dǎo)體封裝切割用劃片刀,獲國機精工2020年度科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎。
 
項目產(chǎn)品研發(fā)突破
  封裝基板為多元多層復(fù)合材料,涉及銅、樹脂、陶瓷等材料,以及塑封料層、陶瓷層、金屬引線等多層結(jié)構(gòu),是具有軟硬不同狀態(tài)、復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)、各向異性顯著的難加工材料。劃切時,極易出現(xiàn)崩口、芯片側(cè)面臺階、引線拉毛等問題。市面上樹脂、金屬類型劃片刀在切割品質(zhì)方面可以有效保證,但在刀片壽命、劃切效率等方面存在一定瓶頸。項目開展前,在封裝基板長壽命、高效率劃切領(lǐng)域,電沉積型劃片刀全部依賴進(jìn)口,市場被國外公司長期壟斷。同時,項目產(chǎn)品生產(chǎn)所需關(guān)鍵工裝卡具、核心設(shè)備等均無成型設(shè)備,需要自主研發(fā);關(guān)于項目產(chǎn)品的技術(shù)文獻(xiàn)資料匱乏,技術(shù)論文鮮有報道,開發(fā)難度極大。依據(jù)三磨所產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃,在科發(fā)部統(tǒng)籌安排與組織協(xié)調(diào)下,王戰(zhàn)作為項目重要執(zhí)行人,與項目團隊一起攻克細(xì)粒度金剛石復(fù)合電沉積多層均勻上砂技術(shù)等數(shù)項關(guān)鍵技術(shù),研制出項目用關(guān)鍵核心裝備與卡具,開發(fā)出項目產(chǎn)品。產(chǎn)品性能達(dá)到國外同類產(chǎn)品水平,填補國內(nèi)電沉積型半導(dǎo)體封裝切割用劃片刀產(chǎn)品空白,打破國外公司在封裝基板長壽命、高效率劃切領(lǐng)域的壟斷局面。
 
艱難的市場推廣
  半導(dǎo)體制造企業(yè)多為外企,或者具有一定外企背景。在國內(nèi)設(shè)立工廠期初,一般采取復(fù)制導(dǎo)入原有物料系統(tǒng)及供應(yīng)商體系做法。加之其他各種原因,半導(dǎo)體企業(yè)對國內(nèi)供應(yīng)商接受度較低,市場推廣難度較大。項目產(chǎn)品市場推廣時遇到了同樣問題。王戰(zhàn)作為項目團隊技術(shù)骨干,挺身而出,帶領(lǐng)業(yè)務(wù)員一起共同開發(fā)市場,長期、高密度奔波于客戶現(xiàn)場。每次在客戶現(xiàn)場進(jìn)行產(chǎn)品測試、跟蹤、收集數(shù)據(jù)達(dá)數(shù)十天,一次次以專業(yè)水平、拼搏精神和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量打動客戶。4年多來,項目產(chǎn)品已逐步進(jìn)入日本鹽山株式會社、臺灣興勤電子、東山精密等知名半導(dǎo)體封測企業(yè),在為客戶節(jié)約生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品競爭力的同時,逐步擴大項目產(chǎn)品市場占有率。
 
快速高效產(chǎn)業(yè)化
  隨著項目產(chǎn)品逐步推向市場,生產(chǎn)線產(chǎn)能不足問題逐漸顯現(xiàn)。一般半導(dǎo)體封測企業(yè)月消耗項目產(chǎn)品約500-2000片,客戶開發(fā)成功一家,生產(chǎn)線便向產(chǎn)能不足狀態(tài)靠近一步。王戰(zhàn)為項目產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化主要負(fù)責(zé)人,帶領(lǐng)團隊成員,通過擴容專用電沉積裝置、配置各類精密機床,快速擴大生產(chǎn)規(guī)模;通過技術(shù)改進(jìn),提升電沉積工序生產(chǎn)效率1.4倍;策劃、建立項目產(chǎn)品過程質(zhì)量控制制度,有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。自項目開始實施至2020年末,項目產(chǎn)品累計銷售數(shù)量達(dá)十余萬件,取得經(jīng)濟效益顯著。
  同時,產(chǎn)業(yè)化期間,針對項目產(chǎn)品不良問題,開展多項QC活動:降低無輪轂型電沉積劃片刀翹曲變形缺陷率、降低無輪轂型電沉積劃片刀刀刃污漬不良率等。其中,降低無輪轂型電沉積劃片刀翹曲變形缺陷率QC活動,代表國機集團且為集團唯一作品參加中央企業(yè)QC活動發(fā)表賽,獲得二等獎。
 
廣闊的市場前景
  據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測,未來5年,中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)年復(fù)合增長率可達(dá)26%,保持較高速度發(fā)展。作為半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)的重要耗材,電沉積型半導(dǎo)體封裝切割用劃片刀市場需求必將持續(xù)強勁,相信該項目團隊也會抓住歷史機遇,快速擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,奮力開拓市場,持續(xù)為企業(yè)帶來豐厚收益!
 
項目產(chǎn)品 電沉積型半導(dǎo)體封裝切割用劃片刀
獲獎?wù)呓榻B
  王戰(zhàn),2004年進(jìn)入鄭州三磨所工作。入職以來,潛心專注于電沉積型超硬材料制品(又稱電沉積型劃片刀)的設(shè)計、開發(fā)、推廣工作。經(jīng)過16載的歷練、成長,該同志積累了極其豐富的電沉積型劃片刀專業(yè)知識與經(jīng)驗,設(shè)計開發(fā)數(shù)款電沉積型劃片刀產(chǎn)品,同時取得顯著的經(jīng)濟效益?,F(xiàn)為鄭州三磨所制品七部副部長,高級工程師職稱。曾獲得:中國機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎一等獎1項、鄭州市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎1項、河南省機械裝備制造工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎一等獎1項等;申請專利17件,其中發(fā)明專利11件、實用新型專利6件;連續(xù)多年獲鄭州三磨所先進(jìn)工作者、業(yè)務(wù)標(biāo)兵等稱號。


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